高考電子封裝技術(shù)專業(yè)代碼及開(kāi)設(shè)大學(xué)名單排名(原創(chuàng))

一、電子封裝技術(shù)專業(yè)代碼

專業(yè)代碼：080709T

相專業(yè)：

電子信息工程 電子科學(xué)與技術(shù) 通信工程 微電子科學(xué)與工程 光電信息科學(xué)與工程 信息工程 廣播電視工程 水聲工程 集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng) 醫(yī)學(xué)信息工程 電磁場(chǎng)與無(wú)線技術(shù) 電波傳播與天線 電子信息科學(xué)與技術(shù) 電信工程及管理 應(yīng)用電子技術(shù)教育

二、電子封裝技術(shù)專業(yè)深度解讀

學(xué)制：四年 學(xué)位：工學(xué)學(xué)士

培養(yǎng)目標(biāo)：培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水提高的需要，具有優(yōu)良的品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專業(yè)知識(shí)，具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問(wèn)題能力，具有較強(qiáng)的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實(shí)踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛(ài)國(guó)敬業(yè)、誠(chéng)信務(wù)實(shí)、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才，使其具備電子封裝制造領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識(shí)及其應(yīng)用能力，畢業(yè)后可在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)管理等工作，并為學(xué)生進(jìn)入研究生階段學(xué)習(xí)打好基礎(chǔ)。

培養(yǎng)要求：本專業(yè)學(xué)生主要學(xué)習(xí)自然科學(xué)基礎(chǔ)、技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)和本專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識(shí)，接受現(xiàn)代工程師的基本訓(xùn)練，具有分析和解決實(shí)際問(wèn)題及開(kāi)發(fā)軟件等方面的基本能力。

畢業(yè)生應(yīng)獲得以下幾方面的知識(shí)和能力：
1.具有堅(jiān)實(shí)的自然科學(xué)基礎(chǔ)，較好的人文、藝術(shù)和社會(huì)科學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)及正確運(yùn)用本國(guó)語(yǔ)言和文字表達(dá)能力；
2.具有較強(qiáng)的計(jì)算機(jī)和外語(yǔ)應(yīng)用能力；
3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識(shí)，掌握封裝布線設(shè)計(jì)、電磁性能分析與設(shè)計(jì)、傳熱設(shè)計(jì)、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識(shí)與技能，了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)；
4.獲得本專業(yè)領(lǐng)域的工程實(shí)踐訓(xùn)練，具有較強(qiáng)的分析解決問(wèn)題的能力及實(shí)踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識(shí)和獨(dú)立獲取知識(shí)的能力。

主干學(xué)科：微電子制造科學(xué)與工程概論、電子封裝電磁及傳熱設(shè)計(jì)。

主要課程：微電子制造科學(xué)與工程概論、電子封裝電磁及傳熱設(shè)計(jì)、電子封裝結(jié)構(gòu)與工藝、電子封裝材料、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程。

主要實(shí)踐性教學(xué)環(huán)節(jié)：工程實(shí)踐訓(xùn)練，具有較強(qiáng)的分析解決問(wèn)題的能力及實(shí)踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識(shí)和獨(dú)立獲取知識(shí)的能力。

三、電子封裝技術(shù)專業(yè)開(kāi)設(shè)大學(xué)名單及排名

四、電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景及方向

本專業(yè)就業(yè)前景比較光明，畢業(yè)生可在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)管理等工作。