電子封裝技術專業開設課程和未來就業方向分析(原創)

更新：2023-09-14 17:01:45 高考升學網

距離高考還剩下100多天，考生在前線奮斗，家長也不要忘了為學生提前做好志愿準備哦。孩子未來要學習的大學專業有什么用？考生和家長往往誤以為同名專業就是同一專業，至少也應該是大同小異的。但是，同名專業在不同高校其實并不相同，甚至是大不相同，即研究的側重點不同、就業方向和領域也都不同。本文高考升學網小編整理了關于電子封裝技術專業的開始課程和就業方向的相關知識。

一、電子封裝技術專業開設課程

微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術

主要實踐教學環節

包括課程實、畢業設計等。

培養目標

本專業培養適應科學技術、工業技術發展和人民生活水提高的需要，具有優良的品質、科學素養和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業、誠信務實、身心健康的復合型專業人才。

專業培養要求

本專業學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業領域及相關專業的基本理論和基本知識，接受現代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發軟件等方面的基本能力。

畢業生具備的專業知識與能力

1.具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力；2.具有較強的計算機和外語應用能力；3.較系統地掌握本專業領域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發展動態；4.獲得本專業領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業有關的產品研究、設計、開發及組織管理的能力，具有創新意識和獨立獲取知識的能力。

二、電子封裝技術專業就業前景

本專業就業前景比較光明，畢業生可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。

三、電子封裝技術專業方向分析

電子封裝技術專業畢業后可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。

從事行業：

畢業后主要在儀器儀表、機械、建筑等行業工作，大致如下：

1、電子技術/半導體/集成電路
2、新能源
3、互聯網/電子商務
4、通信/電信/網絡設備

5、計算機軟件
6、儀器儀表/工業自動化
7、貿易/進出口
8、其他行業

從事崗位：

畢業后主要從事電氣工程師、電氣設計師、技術員等工作，大致如下：

1、硬件工程師

2、電子工程師

3、pcb layout工程師

4、研發工程師

5、工藝工程師

6、pcb設計工程師

7、layout工程師

工作城市：

畢業后，深圳、上海、北京等城市就業機會比較多，大致如下：

1、深圳

2、上海

3、北京

4、廣州

5、東莞

6、成都

7、蘇州

8、杭州

四、電子封裝技術專業院校排名前十名

排序	院校代碼	院校名稱	水分數
1	10213	哈爾濱工業大學	A++
2	10487	華中科技大學	A+
3	10007	北京理工大學	A+
4	10701	西安電子科技大學	A
5	11062	廈門理工學院	A
6	10595	桂林電子科技大學	-
7	10406	南昌航空大學	-
8	10289	江蘇科技大學	-
9	10856	上海工程技術大學	-